思科正在準(zhǔn)備推出專門的虛擬化優(yōu)化刀片式服務(wù)器。這種刀片式服務(wù)器要比目前市場上的刀片式服務(wù)器的密度和功能都要強大得多。這種刀片式服務(wù)器還能夠與思科的高速網(wǎng)絡(luò)硬件緊密地集成在一起。

　　思科的"加利福尼亞計劃"標(biāo)志著這個網(wǎng)絡(luò)巨頭進入了由IBM、惠普、戴爾等硬件廠商占統(tǒng)治地位的刀片式服務(wù)器市場。通過跳過幾代老的技術(shù)，思科將用速度非常快和密度極大的產(chǎn)品進入這個市場。

　　思科將在3月16日在舊金山舉行的產(chǎn)品發(fā)布儀式上推出這種刀片式服務(wù)器，并且從3月30日開始向第一個客戶供貨。思科正在等待英特爾在3月份發(fā)布的處理器。英特爾已經(jīng)證實這種處理器將在3月份推出，但是，不愿意證實具體的日期。

　　這種刀片式服務(wù)器只要是針對以內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)帶寬為重點的虛擬化市場。內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)帶寬是虛擬化系統(tǒng)的兩個最大的瓶頸。每一臺思科刀片式服務(wù)器將配置兩個英特爾Xeon X5570處理器。這是英特爾新的Nehalem系列處理器中的第一批產(chǎn)品。

　　惠普發(fā)布的進行SAP應(yīng)用程序測試的基準(zhǔn)得分表明，速度為2.93GHz的Xeon X5570處理器比速度為3.3GHz的X5470處理器的速度快119%。X5470是英特爾目前這一代最高級的四核Xeon處理器。

　　高速的芯片需要高速的內(nèi)存。思科將為新的刀片式服務(wù)器配置384GB DDR3內(nèi)存，而不是以前報道的192GB內(nèi)存。IBM、戴爾和惠普生產(chǎn)的刀片式服務(wù)器一般最多配置128GB內(nèi)存。

　　正式在處理器芯片上配置內(nèi)存控制器和QPI(QuickPath Interconnect，下面將進行介紹)總線的新的Nehalem處理器才能夠讓思科的刀片式服務(wù)器流暢地訪問這樣多的內(nèi)存。QPI總線的帶寬吞吐量最多可達每個連線每秒32GB。以前英特爾處理器使用的老式的Frontside總線的最大帶寬是每秒1.6GB。

　　思科刀片式服務(wù)器的高度是4U，每個機箱最多可配置8臺這種刀片式服務(wù)器。不過，某些刀片式服務(wù)器需要中機箱中撤出來，以便安裝思科的Nexus 5000交換機。

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