當前，數(shù)據(jù)中心行業(yè)呈現(xiàn)了"供過于求，但處于結構性的供不應求階段"的特殊格局。這種看似矛盾的現(xiàn)象反映了行業(yè)正處于一個關鍵轉折點，整個行業(yè)開始進入一個新的發(fā)展階段，尤其2024年上半年，出現(xiàn)了很多值得關注的新變化（關于2024年上半年智算中心投資與算力規(guī)劃情況的詳細分析及部分智算中心名單，后文會有詳細分析和展示）。

2024年上半年，智算中心建設處于持續(xù)活躍狀態(tài)。據(jù)IDC圈不完全統(tǒng)計，2024年1-6月，僅統(tǒng)計公布規(guī)劃算力的項目部分，就達到122個，且綠色低碳化趨勢顯著、項目的交付速度提升明顯。

智算中心建設活躍狀態(tài)圖

到2024年上半年這個節(jié)點，可以清晰地看到，從供給端來看，正在經(jīng)歷一個從低功率向高功率升級的結構性變化；從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，整個數(shù)據(jù)中心行業(yè)正在從零售型逐漸向集群化方向發(fā)展。這種轉變有利于提高資源利用效率和管理水平。與此同時，園區(qū)化的優(yōu)勢也日益凸顯。園區(qū)級數(shù)據(jù)中心不僅具有明顯的規(guī)模效應，還能提供靈活的擴容能力，快速響應客戶需求。特別值得一提的是，超大型園區(qū)級數(shù)據(jù)中心正成為行業(yè)發(fā)展的重要方向。這種模式能夠更好地滿足大規(guī)模、高密度計算的需求，為未來的發(fā)展提供了更大的空間。

在技術層面，液冷技術的應用正成為一個明顯的趨勢。作為新一代散熱技術，直接芯片級液冷(Direct-to-Chip)在國內開始加速應用。據(jù)悉，國內領先企業(yè)如華為的昇騰910C和920芯片也將采用液冷散熱模組（關于液冷的一些新變化和落地情況，后文會有詳細闡述）。

以下是本期幾個重點關注的智算中心動態(tài)

1.2024年6月到7月這段時間，有6個分布在不同省份的智算中心項目即將陸續(xù)投產(chǎn)，另外還有3個中國東部地區(qū)的項目即將開工建設，具體見下表：

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